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「高通量生物與生理標誌於帕金森病程之智慧平台開發」半導體射月計畫核定通過

高通量生物與生理標誌於帕金森病程之智慧平台開發」

電子系王哲麒教授

科技部於 2017 9 月規劃智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案大型整合型計畫(簡稱半導體射月計畫)。計畫目的為整合學界研發能量與資源,鼓勵學術團隊參與,並與產業共同合作建立關鍵自主技術及增加附加價值,希冀達到垂直整合現有相關產業需求,帶動產業發展,以提升半導體領域之國際競爭優勢,此計畫每年度獲得補助金額可超過 2,000 萬元。

本校由工學院賴朝松院長擔任總主持人,領導整合型團隊申請半導體射月計畫。團隊成員包含子計畫主持人長庚大學電子系劉國辰教授與王哲麒教授、國立清華大學工程與系統科學系盧志文教授,另加上光電所、電機系、化材系和生醫系教授以及林口長庚紀念醫院腦神經內科醫師團隊。團隊共同研究開發,針對帕金森氏症的病程診斷,利用物理感測、化學感測、光電偵測、以及智慧電路設計等技術,提出一個具有前瞻、關鍵、和創新等元素的『高通量生物與生理標誌於帕金森病程之智慧平台開發』計畫。經過嚴格的審查機制與激烈的競爭之後,本校團隊最後脫穎而出,於 2018 5 31 日獲得科技部通知,獲得四年期第一階段(兩年)之補助,為已核定之 20 個整合型計畫團隊中,唯一一個以私立大學為主體的研發團隊。

未來,長庚大學團隊將結合工程與臨床實務,以實用及產品化為導向,進行帕金森氏症臨床需求之工程技術研發,預期可以達成大量有需求者的快速篩檢與高風險年長者的精準測量,對於帕金森氏症病程輔助判斷的數位醫學科學提供一個準確的依據。

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